MLCC（Multi-layerCeramic Capacitor），即多層陶瓷電容器，也稱為片式電容器、積層電容、疊層電容等，屬于陶瓷電容器的一種。MLCC是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以交錯(cuò)的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷電子元器件，再在電子元器件的兩端封上金屬層（外電極）形成的。

MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì)，金屬內(nèi)電極，金屬外電極。從結(jié)構(gòu)上看，MLCC是多層疊合結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)單地說它是由多個(gè)簡(jiǎn)單電容器的并聯(lián)體。

雖然MLCC看起來(lái)不起眼，相對(duì)其他元器件，價(jià)格也不貴， 但MLCC具有體積小、電容量大、高頻使用時(shí)損失率低、適合大量生產(chǎn)、價(jià)格低廉及穩(wěn)定性高等特性，適合信息產(chǎn)品輕、薄、短、小的需求，被大量使用，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可或缺的元件。那MLCC是如何被制造出來(lái)的呢？

1、原材料。也就是制造MLCC所需要各種原材料，主要包括陶瓷粉、各種電極漿料、各種粘合劑、溶劑等。陶瓷粉需要重點(diǎn)管控其顆粒大小、均勻性以及含水率等。顆粒太大或者不均勻，燒結(jié)后容易出現(xiàn)內(nèi)部缺陷，降低機(jī)械強(qiáng)度。而各種漿料需要注意其純度，還需要特別注意保存條件，一般在冷庫(kù)中保存，以避免保存過程氧化等變質(zhì)情況發(fā)生。

2、配料，也叫配漿。也就是將陶瓷粉、粘合劑、溶劑等原材料按照一定的比例混合，并利用滾筒把它們球磨混合均勻，形成陶瓷漿料。配料是各MLCC廠家的商業(yè)機(jī)密。該步驟管控的重點(diǎn)是原材料配比、速度和時(shí)間。檢測(cè)的重點(diǎn)是粘度、比重、密度等。

3、流延，也叫成型。是將混合均勻的陶瓷漿料，在一定的條件下利用成型機(jī)或者流延機(jī)將其涂布在PET膜上，形成一層均勻的漿料薄層，再通過熱風(fēng)區(qū)，使絕大部分溶劑揮發(fā)掉，再經(jīng)過干燥后形成極薄的陶瓷薄膜，膜片厚度一般在10um~30um之間。陶瓷薄膜是MLCC的介質(zhì)，也是內(nèi)電極附著的基體。該道制程管控的重點(diǎn)是成型機(jī)的各個(gè)參數(shù)（溫度、濕度、速度等）。檢測(cè)的重點(diǎn)是陶瓷薄膜的厚度、均勻度、密度等。而且該道制程需要管控環(huán)境的潔凈度，需要在無(wú)塵室里面完成，一般要求10,000及以上等級(jí)。

4、印刷。也就是在陶瓷薄膜上印上MLCC的內(nèi)電極，內(nèi)電極一般材質(zhì)為銅。大多數(shù)廠家印刷方式類似SMT刷錫膏或者紅膠工藝，通過絲網(wǎng)印版將內(nèi)電極漿料印刷到陶瓷膜片上，有些廠家，比如三星，則采用印刷機(jī)，讓陶瓷薄膜通過銅漿池，讓銅漿附著到陶瓷薄膜上。該道制程重點(diǎn)管控的是絲網(wǎng)印版的潔凈度、印刷速度、環(huán)境溫度等，所以該過程也需要在無(wú)塵室里面完成。印刷膜則重點(diǎn)管控電極的厚度，一致性、完整性、偏移量等。

5、疊層，也叫積層或堆疊。也就是把上一制程印刷有內(nèi)電極的陶瓷膜片按設(shè)計(jì)的層數(shù)、錯(cuò)位要求等，疊壓在一起，使之形成MLCC的巴塊（Bar）。疊層時(shí)，底部和頂面還需要加上陶瓷保護(hù)片，以增加機(jī)械強(qiáng)度和提高絕緣性能。有些廠家（比如潮州三環(huán)）的一些特殊產(chǎn)品還會(huì)增加特殊保護(hù)層，以進(jìn)一步增加其機(jī)械強(qiáng)度。該道制程需要管控的是疊層時(shí)的壓力、時(shí)間，以及錯(cuò)位位置的對(duì)位管控，以及環(huán)境的潔凈度等，所以也需要在無(wú)塵室里面完成。除了檢測(cè)巴塊的厚度、外觀，一般需要切片抽測(cè)內(nèi)部疊層精度等以保證品質(zhì)。

6、層壓，也叫壓合或壓著。就是將疊層好的MLCC巴塊通過高壓，使其更加緊密結(jié)合在一起的過程。具體是用層壓袋將巴塊裝好，抽真空包封后，用等靜壓方式加壓使巴塊中的層與層之間結(jié)合更加緊密，嚴(yán)實(shí)。該道制程壓力、壓力時(shí)間、溫度是關(guān)鍵品質(zhì)因數(shù)（CTQ），需要重點(diǎn)管控外，壓力的均勻性非常重要，因此最好的方式是放在水中進(jìn)行壓著。一般需要切片抽測(cè)確認(rèn)壓著的均勻性、結(jié)合度等以保證品質(zhì)。

7、切割，也叫切斷。是將壓著好的巴塊切割成獨(dú)立的電容器生坯的過程。一般采用自動(dòng)切斷機(jī)進(jìn)行切割，重點(diǎn)需要管控切割速度，環(huán)境溫度、刀具的定位、行程、磨損等，以保證切割后側(cè)生坯表面整齊，光滑，內(nèi)電極居中。重點(diǎn)檢查外觀、切片檢查電極局中性、留邊量等。

8、排膠，也叫去膠或發(fā)泡。是將電容器生坯放置在承燒板上，按一定的溫度曲線（最高溫度一般在400度℃左右），經(jīng)高溫烘烤，去除生坯中的粘合劑、PET膜等有機(jī)物質(zhì)。以避免燒成時(shí)有機(jī)物質(zhì)的快速揮發(fā)造成產(chǎn)品分層與開裂，以保證燒出具有所需形狀的完好的瓷件，同時(shí)可以消除粘合劑在燒成時(shí)的還原作用。重點(diǎn)管控的是溫度變化曲線、時(shí)間等。

9、燒結(jié)，也叫燒成。排膠完成的生坯還需要高溫?zé)Y(jié)后，才能保證其具有高機(jī)械強(qiáng)度和優(yōu)良的電氣性能。燒結(jié)過程是在氣氛爐中進(jìn)行，一般燒結(jié)溫度在1140℃~1340℃之間。由于是高溫?zé)Y(jié)，為了防止氧化等，燒結(jié)爐里面需要填充氮?dú)?，類似產(chǎn)線焊錫爐填充氮?dú)庖粯?。有些廠家為了保證燒結(jié)品質(zhì)，在高溫?zé)Y(jié)前，還有進(jìn)行1~2次的假燒，也就是利用相對(duì)低的溫度進(jìn)行預(yù)燒，排除掉生坯里面的水分等。管控的重點(diǎn)是爐溫、時(shí)間、氮?dú)鉂舛群土髁康?。檢驗(yàn)的重要項(xiàng)目是外觀及切片確認(rèn)內(nèi)部燒成情況。

10、倒角，也叫研磨。經(jīng)過燒結(jié)成瓷的電容器本體棱角分明，不利于與外部電極的連接，所以需要進(jìn)行研磨倒角處理。倒角工序是將電容與水和磨介裝在倒角罐里，通過球磨、行星磨等方式運(yùn)動(dòng)，使之形成光潔的表面，以保證產(chǎn)品的內(nèi)電極充分暴露，保證內(nèi)外電極的可連接性。除了在燒結(jié)后再倒角，目前像三星等廠家采用燒結(jié)前倒角，因?yàn)檫€沒有燒結(jié)，陶瓷體較軟，倒角相對(duì)容易，時(shí)間等相對(duì)短，有利控制品質(zhì)和成本，但需要注意燒結(jié)后的變形可能。管控的重點(diǎn)是轉(zhuǎn)速、時(shí)間、溫度。檢查的重點(diǎn)是外觀尺寸。

11、端接，也叫外電，也就是上外部電極。經(jīng)過燒結(jié)的電容器每一層還是獨(dú)立的，需要添加外部電極，使同一端的電極相互連接起來(lái)。其主要過程是將端漿涂覆在經(jīng)倒角處理的電容體外露的內(nèi)部電極兩端上，從而將同側(cè)內(nèi)部電極連接起來(lái)，形成外部電極。端漿一般是銀漿或者銅漿，雖然銀漿阻抗特性比較好，但由于價(jià)格差異，能用銅漿的一般不會(huì)用銀漿，目前一般是小尺寸（比如0201以下）的才會(huì)使用銀漿。管控的重點(diǎn)是厚度、溫度、時(shí)間等參數(shù)。

12、燒端，也就是電極燒成，一般和上一道工序一起連續(xù)完成。在上一道工序，涂覆的外電極漿需要經(jīng)過低溫?zé)Y(jié)才能和內(nèi)部電極完美連接，并使端頭與瓷體具有一定的結(jié)合強(qiáng)度。由于有一定的溫度，且銅比較容易氧化，故同樣需要采用氮?dú)馓畛錈Y(jié)爐。管控的重點(diǎn)是溫度、時(shí)間、氮?dú)饬魉俚?。主要檢查外觀及切片檢查厚度和內(nèi)外電極的結(jié)合等燒成情況。理論上經(jīng)過燒端，電容器已經(jīng)成型了，所以還需要進(jìn)行容量、損耗等進(jìn)行量測(cè)，只有各個(gè)參數(shù)符合設(shè)計(jì)規(guī)格才會(huì)進(jìn)入下一道工序。

13、電鍍，也叫鍍金或端頭處理。MLCC的外電極為銀或者銅，它們很容易氧化且和焊錫的結(jié)合不是很好，故需要在電極外面鍍上其他的金屬層，一般是先鍍一層鎳，然后再鍍一層錫。電鍍處理過程是一種電沉積過程，它是指電解液中的金屬離子（或合金離子）在直流電作用下，在陰極表面還原成金屬（或合金）的過程。鍍金前、后、以及兩次電鍍間均需要進(jìn)行水洗以去除表面雜質(zhì)，避免影響電鍍品質(zhì)。管控的重點(diǎn)是鍍金液的濃度、溫度、PH值等，需要作為CTQ進(jìn)行管控。檢驗(yàn)的重點(diǎn)是外觀以及切片確認(rèn)鍍層厚度，可焊性、耐焊性等。

14、量測(cè)挑選。包括正常的電性能測(cè)試、外觀檢查，可靠性抽測(cè)等，把不良品剔除，檢驗(yàn)產(chǎn)品信賴性的過程。其中外觀和電性能為100%檢驗(yàn)，電性能包括容量、損耗、絕緣電阻、耐壓、HVS等。

15、編帶。經(jīng)過測(cè)試分選OK的MLCC，需要進(jìn)行編帶以適應(yīng)SMT制程大量自動(dòng)貼裝生產(chǎn)，也可以防止運(yùn)輸?shù)冗^程導(dǎo)致MLCC碰撞破裂等問題。該工序管控的重點(diǎn)是編帶機(jī)的溫度和速度，最好還需要同時(shí)進(jìn)行測(cè)量外觀和容值，避免混料等。檢測(cè)的重點(diǎn)是剝離強(qiáng)度、空穴等。

MLCC就是這么被制造出來(lái)的，最后根據(jù)訂單再包裝出貨。但各個(gè)廠家有自己的設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)，故過程會(huì)有一些區(qū)別。比如三星是先倒角再燒結(jié)，但基本上就包括這些過程了。