如果您使用過(guò)回流焊的話您肯定知道,回流爐的溫度區(qū)主要分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)四個(gè)部分。那么這四個(gè)溫度區(qū)的工作原理是什么呢?我們應(yīng)該做些什么來(lái)減少產(chǎn)品的缺陷呢?下面氮?dú)鉄Y(jié)爐廠家小編為您介紹一下回流焊四大溫區(qū)各自的工作原理。
第一、預(yù)熱區(qū)的工作原理:預(yù)熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過(guò)快,會(huì)產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過(guò)慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷,一般規(guī)定最大升溫速度為4℃/S,通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。
第二、保溫區(qū)的工作原理:保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤(pán),焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
第三、回流焊接區(qū)的工作原理:當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃,無(wú)鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高,使組件的溫度快速上升至峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般無(wú)鉛最高溫度在230~250℃,有鉛在210~230℃。峰值溫度過(guò)低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠;過(guò)高則環(huán)氧樹(shù)脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生,而且過(guò)量的共晶金屬化合物將形成,并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn),影響焊接強(qiáng)度。
在回流焊接區(qū)要特別注意再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng),以防對(duì)回流焊爐膛有損傷也可能會(huì)對(duì)電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。
第四、冷卻區(qū)工作原理:在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過(guò)慢,將導(dǎo)致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生,以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu),使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低,冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右,冷卻至75℃即可。
我們?cè)谡莆樟烁鱾€(gè)溫區(qū)的工作原理以后,然后根據(jù)各個(gè)溫區(qū)的原理再對(duì)各個(gè)溫區(qū)的溫度和鏈條運(yùn)輸速度作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整,就會(huì)把產(chǎn)品的不良降到最低。同時(shí)我們也要注意對(duì)回流焊設(shè)備做定期的保養(yǎng),把回流焊設(shè)備可能會(huì)出現(xiàn)的不良及時(shí)發(fā)現(xiàn)消除,以免我們?cè)谠O(shè)定溫度和速度時(shí)出現(xiàn)誤差對(duì)過(guò)回流焊的板子照成不良。
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